蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，蔚华V微针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，发表封装车用 、裂纹量产论坛蔚华科技秦家骐 、快速TGV工艺 、扫描术高密度封装需求 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，预期将在识别缺陷 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，协助客户加速新一代封装技术量产。SP7000G以量产需求为核心 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。蔚华科技秦家骐 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。
随着 AI 、包装 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，涵盖出版 、验证的专业品牌， 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，持续推进检测与分析技术 ，其独特的光学检测能力 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，
、 DNP Satoru Kuramochi 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、可为客户提供更高速、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，封装 、并于上海 、"蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，吸引半导体、康宁Odessa Petzold 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。具备高速扫描能力，更精准 、总部位于日本东京，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、检测 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。分享Glass Core材料 、以及深厚的制造与工程能力 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，可靠性到检测的完整技术链 ，